三菱电机株式会社开发了满足电气化铁路、电力等大型工业设备应用的新一代大容量功率半导体模块——New Dual X系列 HVIGBT模块。采用新封装的模块能够满足市场对新一代逆变器产品的更高功率和更高效率要求,而且标准化的封装易于实现灵活的系统设计。
关于样品提供,从2017年3月开始提供3.3kV产品(LV100封装),从2018年开始依次提供1.7kV产品、3.3kV产品(HV100封装)、4.5kV产品和6.5kV产品。此外,1.7kV以下产品也有计划开发。
日期:2016-04-12
三菱电机株式会社开发了满足电气化铁路、电力等大型工业设备应用的新一代大容量功率半导体模块——New Dual X系列 HVIGBT模块。采用新封装的模块能够满足市场对新一代逆变器产品的更高功率和更高效率要求,而且标准化的封装易于实现灵活的系统设计。
关于样品提供,从2017年3月开始提供3.3kV产品(LV100封装),从2018年开始依次提供1.7kV产品、3.3kV产品(HV100封装)、4.5kV产品和6.5kV产品。此外,1.7kV以下产品也有计划开发。
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