新的湿式沉积(wet deposition)解决方案、化学机械研磨液以及3DTSV是巴斯夫此次参展重点
全球领先的化工公司以及全球电子材料的领导者巴斯夫将携各种先进的半导体产业化学品解决方案亮相2008台湾半导体设备暨材料展。本次展出将于9月9日至11日在台北世贸中心举行。
巴斯夫电子材料业务部总监田欧特表示：“随着集成电路尺寸缩小化的不断推进，目前已经发展到了分子等级，只有依靠新的化学解决方案才能制造出高性能并且节能的新型芯片。我很荣幸巴斯夫现在能在领导行业发展上发挥重要作用。”基于巴斯夫在提供可靠及智能型解决方案方面的实力，巴斯夫选择以“Committed to a Changing World”为主题，反映公司致力于应对行业内的挑战，以“帮助我们的客户更成功”。
巴斯夫将着重展出可用于不同集成电路制程的创新解决方案，其中包括：
·湿式沉积(Wet Deposition)解决方案——巴斯夫多年研究的成果，这些解决方案包括高深比铜电镀溶液(super filling copper electroplating solutions)及选择性无电镀铜沉积(selective electroless copper layer deposition)。
·化学机械研磨(CMP)解决方案——利用巴斯夫在化学及半导体表面处理上的专长，公司研发出了先进的氧化硅、铜金属以及阻障层研磨液用于化学机械研磨制程。
·3D through-silicon-vias(TSV)解决方案——巴斯夫的3DTSV解决方案符合集成电路及封装产业最严格的要求。这种解决方案可以应用在铜制程填孔能力(copper via filling)、铜制程平坦化(copper via planarization)、金属蚀刻(metal etching)以及黏着物质清除的制程(bonding material removal processes)。
除此之外，巴斯夫还将展出太阳能行业的化学品解决方案，以及可供半导体行业使用的高温和为客户量身定制的热电偶装置。
