2020年12月30日,比亚迪公司董事会发布公告称,同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
对此,比亚迪方面表示,本次分拆计划是为了更好地整合资源,做大做强半导体业务。
值得注意的是,这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露,猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展,对车机性能有着更高的要求。
日期:2021-01-21 来源:中关村在线
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