2020年12月30日，比亚迪公司董事会发布公告称，同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
对此，比亚迪方面表示，本次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。
值得注意的是，这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露，猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展，对车机性能有着更高的要求。
华为&比亚迪：车规级麒麟芯片研发中
日期：2021-01-21 来源：中关村在线
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