近日，奥特维与美国知名光通讯公司签署订单，向其提供半导体装片/键合光学检测机设备。这是奥特维半导体设备首次出口至美国市场，标志着公司半导体设备业务的重大突破。

奥特维的半导体装片/键合光学检测机，凭借其高产出能力、高精度检测、全兼容性设计和降低生产成本的优势，广泛应用于光通讯和传统封装等半导体生产线。

高产出能力：单机产出超出行业需求，有效提升产能；

高精度检测：检测精度达1μm，确保光模块微小缺陷精准检出；

全兼容性设计：可支持100G至800G主流光模块检测，满足多样化生产需求；

降低生产成本：通过智能检测系统大幅节省人工投入，提高生产线自动化水平。

此外，奥特维还与其子公司达成合作，该设备将在中美三处生产线上应用，这进一步巩固了奥特维在全球半导体装备市场的影响力。

展望未来，奥特维将继续依托自身在光伏、储能及半导体设备领域的深厚技术积累，加大研发投入，不断提升产品性能与生产效率，推动海外市场的进一步拓展。同时，奥特维会以更加开放的姿态、创新的解决方案，助力全球半导体产业智能化升级，迎接数字化时代的新机遇。