据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的硅晶圆产业年终分析，2008年全球硅晶圆面积出货量比2007年下降6%，销售额亦比2007年减少6%。
2008年硅晶圆面积出货量总计为81.37亿百万平方英寸(MSI)，少于2007年时的86.61亿平方英寸。销售额从2007年时的121亿美元下降至114亿美元。
“尽管去年开局不错，但全年硅晶圆出货量没有超过2007年，”SEMISMG主席兼Shin-EtsuHandotai公司的SOI工艺工程部主管NobuoKatsuoka表示，“半导体市场同样受到了全球金融危机导致的经济动荡的影响。”
但硅晶圆面积出货量比2003年增长58%，销售额几乎是2003年58亿美元的两倍。
该报告统计包括初试晶圆(virgintestwafers)、外延硅晶圆(epitaxialsiliconwafers)等拋光硅晶圆(polishedsiliconwafers)，以及晶圆制造商出货给终端使用者的非拋光硅晶圆(non-polishedsiliconwafers)。
据SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)的硅晶圆产业年终分析，2008年全球硅晶圆面积出货量比2007年下降6%，销售额亦比2007年减少6%。
2008年硅晶圆面积出货量总计为81.37亿百万平方英寸(MSI)，少于2007年时的86.61亿平方英寸。销售额从2007年时的121亿美元下降至114亿美元。
“尽管去年开局不错，但全年硅晶圆出货量没有超过2007年，”SEMISMG主席兼Shin-EtsuHandotai公司的SOI工艺工程部主管NobuoKatsuoka表示，“半导体市场同样受到了全球金融危机导致的经济动荡的影响。”
但硅晶圆面积出货量比2003年增长58%，销售额几乎是2003年58亿美元的两倍。
