由于在晶硅太阳能组件上集成能量收集技术与加装应用设备相比可极大地降低系统平衡上的花销，因此该工艺近来已迅速成为一种潮流。随着诸多企业在2010年内涌入该市场，尚德集团决定与Tigo能源公司和美国国家半导体(National Semiconductor)等至少两家此领域内的公司进行合作。
作为最大的晶硅组件生产商，尚德集团正着手发展可将两种技术解决方案同时集成在其组件上的方法。早在2009年五月份，尚德集团就曾表示其正对美国国家半导体公司出产的SolarMagic电源优化芯片组进行评估。
据美国国家半导体公司称，作为与尚德集团所签署协议的一部分，公司对其产品进行了实地测试。测试结果显示，与标准的面板性能相比，使用该技术可平均将由于遮挡和组件错位所导致的能量损失量减少50%，同时，在一些情况下，该数字最高可达75%。
Tigo公司表示，其能源优化解决方案的设计宗旨是实现与集线盒的快速集成，并提供高达99.5%的理论转换率，同时降低系统对散热设备的需求。Tigo公司宣称，一些微型太阳能光伏逆变器可向光伏组件传导等同于10W电力的热量。目前，两项技术产品的发展核心集中在如何将芯片组集成至传统的接线盒背面。
尽管关于此智能组件正式上市的具体时间并未被公布，但越来越多的组件商已准备在未来的十二个月内推出各自的集成解决方案。
