在硅晶圆缺货阴霾未能完全消退下，个人计算机(PC)大厂补货需求提前启动，4月DRAM合约价涨声响起，让DRAM业者吃下定心丸，估计4月上旬平均涨幅约6%，而南亚科依据不同客户区分，单月涨幅落在5~10%区间，目前2GB容量DDR3模块价格调涨至18美元，换算2Gb芯片报价回升至2美元，预计2GB模块报价回升至20美元指日可待，如果硅晶圆吃紧问题持续，预计5、6月可顺利回升至此价位。
近期DRAM产业陷入2种情绪中，一方面是4月合约价成功调涨，且幅度超过5%，显示PC厂对于提高价格拉货的趋势意愿大增，为DRAM产业确立触底反弹讯号；但另一方面，4月底前各厂要公布第1季财报，多数台厂仍无法摆脱亏损的阴霾，因此DRAM厂虽然有涨价的利多在，但仍要面对财报利空的考验。
DRAM厂认为，3月合约价已陆续调涨，但4月合约价涨价成功，进一步确立产业已从谷底复苏，目前PC客户愿意提前拉货，主要是担心硅晶圆缺货阴霾尚未解除，未来DRAM市场恐有供给吃紧的疑虑，因此愿意涨价拉货。
DRAM业者进一步表示，其实第2季本来是传统淡季，原本要面临「五穷六绝」的考验，但日本强震后让市场供需开始逆转，DRAM厂有了调涨价格的借口，且后市不确定因素太多，PC客户很难不买单，刺激很多原本要在第2季末才会看到的补货潮出笼，间接把DRAM产业从谷底拉出。
再者，部分DRAM厂目前也采取限量供应的策略，只供给正常订单需求，超额订单的需求暂时无法满足，然以长远来看，等到硅晶圆缺货问题纾解后，DRAM市场供需将回归PC市场买气来观察。
由于全球两大硅晶圆供货商信越半导体和SUMCO仍然无法回复正常生产，使得目前半导体业者的库存虽然可以支撑未来1~2个月的需求，但5月之后的产出仍要看硅晶圆供货状况而定。
内存业者透露，日本311强震之后，有台系DRAM厂因担心硅晶圆短缺问题持续，而一度考虑4月进行小规模减产，但在衡量库存情况，以及紧急调度硅晶圆之后，目前仍维持正常运作，但之后硅晶圆供货情况的确攸关DRAM厂仍否顺利运作的命脉。此外，南亚科4月上旬利基型内存(SDRAM)和DDR2合约价调涨8~10%，主要也是受到日本强震效应的刺激。
在硅晶圆供货吃紧的情况下，如三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)等内存大厂在12吋晶圆厂的产能调配上，受到每片晶圆产值和应用面的考虑，将会以NANDFlash芯片为优先，其次才是标准型DRAM和利基型内存。
