日期：2011-10-19 来源：中国能源报 作者：中国能源报
近日，SEMI完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸，2012年预计为95.29亿平方英寸，2013年预计为99.95亿平方英寸。晶圆总出货量预期在2010年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
SEMI总裁兼首席执行官StanleyT.Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”
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