日本311大地震摇碎了产业供应链，也让企业主开始思量生产基地转移的可能性。远走高飞的企业固然不少，但也有部分业者就近选择限电压力较轻的关西地区，甚至挺进东北灾区，这么做不仅是为了维持就业机会、协助振兴产业活动，更重要的是利用当地较为低廉的人事、制造成本，藉此守住「日本制造」的最后一道防线。
半导体设备龙头东京威力科创(TokyoElectron；TEL)位在东北灾区的宫城工场于2011年10月竣工启用，当时社长竹中博司曾表示，日本半导体制造商已然来到生死关头，所以才选择东北为决胜之地，若成本还是无法与对手竞争，以后恐怕要维持国内制造就难了。东京威力在当地生产的是半导体蚀刻设备，该公司预计2017年前蚀刻机台营收将会来到2,600亿~3,000亿日圆(约合31.92亿~36.84亿美元)，往市占率冠军迈进。
丰田(Toyota)则是于2011年7月开始在岩手工厂生产畅销款油电混和车「Prius」，并且于宫城县兴建自小客车引擎工厂，2012年投入量产。丰田的策略规划是要让东北成为继日本中部与九州之后的第3个国内生产据点，宫城工厂在数年内将导入从零组件生产至组装的一贯式生产设备，确保生产自主性，避免该地区再次发生重大灾害时牵累整个公司的运行。
在秋田县设有多座生产基地的TDK也于2011年6月投资数10亿日圆打造新产线，因应智能型手机与平板计算机零组件需求。据日本产经新闻报导，若市场规模持续成长，该公司不排除在数年内设立新工厂。根据TDK高层指出，TDK海外生产比例高达8成，目前已无新的生产外移计画，分散日本国内据点、减低天灾风险方为当务之急。
至于半导体大厂瑞萨(Renesas)与东芝(Toshiba)则是在震后没几个月就决定将设备自关东搬运至关西地区，避免东京供电量不足的问题影响产线运行。根据日本政府先前颁布的限电令，企业生产活动消耗电量必须比2010年同期减少15%。
瑞萨将预烧测试(Burn-InTesting)机台从神奈川县玉川事业所大老远送往九州川尻工场；与此同时，东芝正展开功率半导体元件设备的搬迁，从川崎市研究中心运到关西工厂，一方面减轻关东地区供电量负担，另一方面缩短研究部门和制造部门的距离，有助于提升产品研发效率。
可惜的是，原本震后各界期盼关西能够承担起东北、关东地区的生产任务，进而推动当地产业兴起，然而日本企业终究不敌来自两岸、韩国的低价攻势，最终还是得走上委外生产之路。
最具代表性的事例就是夏普(Sharp)的太阳能事业，该公司在关西拥有两座太阳能电池工厂，总产能约为1,100MW，位于大阪堺工厂的薄膜电池产线是在2010年3月才开始量产，但夏普自2011年10月便开始在日本国内实施减产20%，而太阳能业务2011年度将亏损240亿日圆的财测结果出炉后，夏普同时宣布全面改为委外生产，并关闭年产量160MW葛城工厂薄膜太阳能电池产线，同厂550MW的结晶矽太阳能电池产线也难逃减产命运。
不可否认地，企业经营者总是以追求最大利益为己任，在国内制造成本高昂、水平分工模式逐渐成熟的背景下，日本产业外移似乎已成定局，能够维护「日本制造」4个字的守门人只怕将越来越少。
