升贸是台湾是最大、全球前三大专业焊锡大厂，目前BGA封装微封装BGA锡球仅日本千住及升贸两家，升贸单月出货100亿颗，预计年底达150亿颗。升贸跨足汽车电子产业，已通过西门子VDO、TS16949认证，明年全球汽车工业导入无铅化，营收可望大幅成长；此外，升贸所产之镀锡铜带也通过客户内部认证，可望取得太阳能模块封装厂订单，第四季可量产出货。
升贸太阳能模块封装产品通过客户认证
日期：2008-07-17 来源：中国PCB技术网 作者：中国PCB技术网
返回 国际新能源网 首页
新能源资讯一手掌握，关注 风电头条 储能头条 微信公众号
看资讯 / 读政策 / 找项目 / 推品牌 / 卖产品 / 招投标 / 招代理 / 发文章
风电头条
储能头条
免责声明：本文仅代表作者本人观点，与国际新能源网无关，文章内容仅供参考。凡本网注明"来源：国际新能源网"的作品，均为本站原创，转载请注明“来源：国际新能源网”！凡本网注明“来源：XXX（非国际新能源网）”的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，请在相关内容刊发之日起30日内进行，我们将第一时间进行删除处理 。联系方式：400-8256-198
共0条 [查看全部]
相关评论
