印度政府正在审核依据其半导体和电子生产政策价值230亿的由多家公司呈送的多份项投资方案，并最终确定哪些项目符合印度政府于去年去台的配套鼓励政策。
 
    大部分的计划投资都是针对太阳能面板的生产。
   
    据印度信息技术部联合部长A.Raja表示，这些投资方案中包括成立一个半导体晶圆装配工厂和生产TFT和LCD面板的计划书。由联邦信息技术部门成立的专家组将对所有标书进行审核。 
  
    这些项目将受到印度政府在技术和经济方面及其它方面的保护。其中有一些项目还将得到印度政府的资助和其它方面的照顾。
   
    鼓励配套政策旨在推动印度的电子制造产业，印度政府将在前10年对经济特区内的技术项目提供20%的资本支出，对于经济特区外的项目，政府将在前10年提供25%的资本支出。鼓励配套政策包括财政补贴和政府参股。
    
    耗资最大的单个项目是RelianceIndustries公司的晶圆装配工厂，此外该公司还上呈了一份27亿的申请项目，用于生产太阳能面板和生产太阳能面板所需要的多晶硅材料。    
    消费电子制造商Videocon呈送了一份耗资20亿、用于生产TFTLCD屏的申请项目。Videocon在此之前成为FranceThomson的显象管生产单元。
   
    此外还有一份由私人企业LancoSolar呈送的用于生产太阳能面板和多晶硅、耗资30亿的申请项目，一份由SolarSemiconductor呈送的耗资27亿、用于生产PV面板的申请项目。