一直以来，无论是在产业报道还是人们闲暇的谈资中，无源元件、分立功率/小信号器件、机电组件等非核心零组件似乎都被小看一筹，光环始终属于CPU、DSP、MCU、Memory等等这些身价不菲的集成电路产品，而电阻电容二极管晶体管这些几乎可以按斤论价的“东西”则黯淡无光。根据短板效应原理，它们都是构成水桶的木板之一，原则上在系统产品构成上与IC同等重要，只不过易于采购且价格低廉，没有获得人们足够的重视。然而随着近年元材料价格的猛涨及分立器件获得的晶圆配额遭到挤压，相关产品的供应出现持续紧张局面，这使得人们开始重视这些长期饱受冷落的“商品类零组件”。
部分上游原材料供应紧张
由于欧盟制订了RoHs法规并开始生效，以及趋向于环境友好型生产工艺的全球性趋势，电子元件生产商的原材料成本上升了10%-20%，这导致有些厂商的利润率下降。此外，它们还要面临下游设备厂商转嫁过来的降价压力，同样影响到电子元件厂商的生存空间。生产MLCC的一项关键原材料是陶瓷电介质粉末，全球只有有限的几家厂商能够提供这种原材料，而且大部分都在美国。同样，PI树脂和压延铜——用于生产柔性PCB的材料，也需要从海外购买。当前内地和台湾地区电子元件厂商都面临的一个主要挑战就是：能否控制原材料成本。在无源元件领域，RoHS法规还使一些小型厂商还面临被迫退出的压力。另外，随着石油和金属价格的上涨，一些依赖于石油衍生品和金属材料的元器件如连接器、继电器、开关等也面临成本压力。
在分立半导体器件领域同样面临原材料短缺的问题，而且短期内无法有效解决。在今年早些时候的一次市场研讨会上，iSuppli中国区首席代表兼高级分析师吴同伟指出，全球半导体工厂的产能都在向300mm晶圆的90纳米和65纳米新一代工艺转型，市场对这些新一代工艺的产品需求越来越旺，这导致半导体制造商投向传统器件的资金减少。“目前市场上紧缺的主要是一些采用6英寸晶圆的双极产品，这是由于全球晶圆紧缺导致，短期内供应情况都不会好转。”而这正是造成分立半导体器件(包括小信号器件和功率产品)供应紧张的根源。
吴同伟还提到另外一个原因，那就是太阳能电池产业的迅速成长吞噬了许多多晶硅，而这些多晶硅正是6英寸晶圆的原材料，所以导致晶圆价格上涨，供货紧张。多晶硅的价格已从去年的每公斤28美元上涨到目前的每公斤138美元。“一些中小型的6英寸晶圆厂已面临停产的状态，包括中国本地的一些晶圆厂。”吴同伟说。以上两个原因不是短期内能解决的问题。虽然有些半导体厂商看到功率IC的紧缺已开始采取措施，比如增加产能。安森美就向LSI购买了其位于美国俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆厂，每月产能为18,000片，以缓解安森美产品紧缺的情况。而英飞凌在马来西亚新建的前端功率半导体晶园厂也于今年九月开始正式投产。但是总的来看，需求仍大于供应，年内不会有太多变化。
片状无源元件产业整合进行时
作为一个自成体系的产业，目前片状无源元件主要由日本和中国台湾地区的厂商生产，现在则逐渐向内地转移。去年内地无源元件产业销售额达328亿美元，相比上年增长4.8%。由于产业标准化程度较高和技术比较成熟，电阻很容易实现大规模生产，这导致其价格急剧下滑。2005年电阻的总产值为56亿美元，年增长率为1.99%。由于便携产品的迅速增长，电容器的价格降幅很小。2005年电容增长率基本与2004年持平，总产值达到156亿美元，比2004年增长2.5%。至于电感，多数产品都是定制生产，因此价格降幅不大，在三类无源元件中保持最高的增长率。2005年全球电感总产值为65亿美元，比2004年增长6.14%。
由于下游产品向更轻、更薄、更短和更小的方向发展，无源元件的尺寸也趋于不断变小。1998年以后，0603尺寸首次胜过0805尺寸，而2006年0402尺寸第一次超过0603尺寸。在近期内，市场对0402尺寸产品的需求注定要超过0603尺寸，在一定阶段内领导市场潮流。0201尺寸不太流行，主要用于3G手机和高档消费电子产品。目前，0201尺寸只能由日本厂商生产，而我国台湾地区的厂商仍以0805和0603尺寸作为自己的支柱产品。最近两年0402尺寸产品才开始显露头角。至于0201产品，其出货量占总体市场的比例还不到1%。
片式电阻领域呈现技术门槛低、标准产品出货量大，导致激烈的价格竞争。台湾厂商在生产成本具有优势的情况下，逐步抢占日商市场。目前台湾厂商的市场占有率达50%，国巨为全球片式电阻第一大厂，产品市场占有率达到30%。以片式电阻的产业成长性来看，我国台湾地区厂商的扩产幅度远大于需求增长幅度，扩大产能旨在迫使日本厂商逐步退出此市场。因此，片式电阻价格未来会持续下滑，一旦台湾厂商占据70%以上的片式电阻市场，那么杀价竞争的必要性就大幅度降低，价格就会稳定。
在片式电容方面，日本制造商一向引领高容值MLCC的发展，并主要与中国台湾地区和韩国对手之间形成竞争。日本的主要高容值、高耐压贱金属(BME)MLCC厂商不断提高电容值门槛，今年第一季度村田推出了220μF的陶瓷电容器，而中国台湾地区和韩国厂商在纳米技术上面投下了数百万美元，试图赶上日本厂商。市场研究机构Paumanok的一份报告显示，这种对于多层陶瓷高电容值的强烈关注，已导致全球皮法级0402电容产能缺乏。人们普遍认为，日本厂商希望中国台湾和韩国厂商能够接手皮法级0402陶瓷电容的生产，而自己则占据利润丰富的钽电解电容市场。但不幸的是，中国和韩国厂商英雄所见略同，也在努力向高容量MLCC市场进军。因此，0402 MLCC产能不足以满足手机、模块生产商和笔记本电脑生产商的预期需求。
集成无源元件和新材料的使用
根据专门致力于无源元件市场分析的研究机构Paumanok介绍，从单个分立元件到SIP封装的发展历程包括DIP封装、集成无源器件(RC/IPD)和厚膜四及八阵列的发展。这些集成无源器件在一些便携式应用领域如手机、笔记本电脑、数码相机、手持游戏机、MP3播放器和PDA等产品中找到了用武之地。而且把电容与电阻功能集中在一个集成封装之中可以节省客户在PCB组装时的取放成本。这种通过无源元件集成来节省取放成本，提高产量和降低库存与测试成本的设想，通过LTCC及FR4这些完整的功能性模块的开发向前推进了一步。
作为无源器件中的主力，当前新一代的固体电解电容正在影响全球电容器市场。全球电容器市场规模达165亿美元，而电解电容在其中占65亿美元。电解电容市场包括铝电解电容、钽电解电容、氧化铌电解电容和双层碳电容，各领域都在试验新的材料匹配系统，以开发最有效率和占位最小的能量存储/放电器件。2006年，电容产业更加重视为钽电容寻找合适的材料匹配系统。据研究机构表示，2006年导电聚合物电容器占全球钽电容器单位出货量的比例将达15%，占全球市场销售额的比例将达25%(导电聚合物产品通常外壳尺寸较大，平均销售价格较高)。技术的发展正在把ESR降至1以下。这是通过在钽电容器设计中采用导电聚合物实现的。同样地，陶瓷电容市场也一直在改进材料匹配。近年来，MLCC市场中采用的材料匹配系统随着高容值MLCC和基础金属电极的出现而发生了变化。
这些电容器厂商指出，它们开发的材料匹配系统都是自有的，而且它们更乐于自己掌握匹配系统，因为这是知识产权的来源。但是，它们亦承认，适当的匹配系统可能促使固体电解电容产业快速成长起来。电容器制造商还承认，不论它需要向专门厂商采购，还是可以在市场上获得，只要能够向客户提供最好的产品，它们都将永远向最佳材料匹配系统前进。
饱受原材料挚肘的非IC类电子元器件市场
日期：2006-11-06 来源：市场资讯 作者：市场资讯
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