晶圆代工12寸高阶产能吃紧，加上8寸晶圆厂营运也维持高档，已传出上游硅晶圆厂交货不及，产能无法应付晶圆代工业者所需，确定2010年第1季硅晶圆报价将调涨5~10%；加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗，DRAM存储器晶圆厂也都陆续恢复产能，第2季可能再接力调涨约10%。
继大陆太阳能电池生产用硅晶圆传出调涨之后，晶圆代工厂用硅晶圆也确定涨价，目前2010年第1季涨价幅度介于5~10%之间。由于晶圆代工厂包括台积电在内高阶制程产能满载，更有吃紧之虞，包括硅晶圆大厂Shin-Etsu与代理商崇越、Sumitronics都纷纷接到晶圆厂内部关切，要求提供足够硅晶圆供货，尽早协助解决12寸厂产能吃紧情况。
半导体业者分析，上游硅晶圆厂2008年下半受到金融风暴，导致部分硅晶圆生产机台或厂房关闭，希望藉此降低产能，因此2009年下半景气复苏之际到现在，所能够提供的产能都无法满足下游晶圆厂生产所需，距离要把原先关闭机台的产能填补回来还有一段距离。
此外，近期尤以韩国存储器晶圆厂索货需求量最大，加上销售韩系大厂单价较高，使得部分硅晶圆厂业者将绝大多数供货重点都转移给三星电子(SamsungElectronics)等业者，让晶圆代工厂感受到硅晶圆供货不及；加上晶圆代工厂之前因应金融风暴采购量保守，往往收到订单后才下单订货，导致现在突然针对客户投片增加，却巧妇难为无米之炊。
半导体上游供应商预估，由于台积电及联电大手笔扩充产能，再加上DRAM厂陆续回复产能，硅晶圆业者第2季合约价可能还会继续往上调涨10%，甚至不排除较迫切供货的晶圆厂手捧现金出来抢货。
第1季这波可预见的涨价很可能垫高晶圆代工业者毛利率约1~2%，不过由于高阶产能吃紧，晶圆代工厂最可能将成本直接转嫁给客户，由下游的IC设计业者自行承担。
