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Bemis公司将开发玉米基软性薄膜

日期:2007-11-21    来源:中国工业生物技术信息网  作者:杜晓萌

国际新能源网

2007
11/21
10:59
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关键词: Bemis公司 玉米基软性 薄膜

    美国Bemis公司将与专门生产玉米淀粉基塑料树脂的澳大利亚公司Plantic合作开发能在食品等领域应用的软性薄膜

    Bemis公司宣布,本月早些时候Bemis公司已与Plantic已达成协议,前者将利用后者的技术开发淀粉基生物聚合软性薄膜(biopolymer flexible films)。

    Plantic公司的生物塑料树脂所采用的原料是高直链玉米淀粉。两家公司所开发的新型薄膜将有诸多用途,其中包括个人护理用品、纺织品等的软性包装。

    Bemis公司总裁兼首席运营官Henry Theisen表示,这种新型薄膜将作为公司减少环境污染的一款产品投放市场。

    “我们深知虽然现在提倡可持续性,但消费者不会舍弃现有方便的、安全的包装。” Henry Theisen说,“我公司认为通过与Plantic公司合作,我们有能力开发出具有环保功效的软性包装。”

    据Bemis公司称,双方的合作协议内容还包括通过提高工厂加工速度、减少包装体积、减轻运输重量、利用分销系统提高效率、保障食品安全等手段改进Bemis公司现有产品,使其生产的包装在材料的整个使用期限内具有可持续性。

    根据这一协议,两家公司将合作开发多种可应用于包装和功能性薄膜的树脂。

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