来自英国的电子制造业设备供应商DEK在日前上海举行的Semicon China上向电子制造业展示了同其传统形象截然不同的另一面。依托原有的Galaxy和Photon平台，该公司带来了面向半导体晶圆级印刷机方案。DEK公司中国区总经理沈惠磐明确表示，其今年业务的重点将是半导体领域。此外，可替代能源工艺处理设备供应商BTU还此期间开放了位于上海外高桥的光伏工艺科技创新中心，其中展示的生产线设备正是基于DEK提供的PVP1200丝网印刷机。毫无疑问，DEK已经做好了业务多元化的准备，并正在大步向半导体和太阳能领域进军。
灵活方案
走近DEK位于Semicon的展台，最为醒目的当属三台设备：一台Galaxy印刷机、一台Photon印刷机以及可与他们搭配使用的晶圆处理设备（由CHAD公司提供）。
首先要介绍的是基于Photon印刷机的晶圆背覆印刷方案。DEK提供的资料显示，这套方案利用了DEK的高速同步模式识别技术以及成熟的高质量绝对位置编码器技术。前者可帮助减少基准点对准和电路板定位时间，后者则能够为晶圆级芯片级封装和01005元器件进行精确的可重复印刷。而DEK中国区总经理沈惠磐则表示，Photon平台的优势是其高度的灵活性，这一特性在此也得到了集中体现。沈惠磐称，这套方案能够支持包括环氧树脂和胶水在内的各种液态材料的印刷。“已知的印刷材料最多有3－5种。但是随着技术的发展，制造商的需求正在发生变化。”他说，“当制造商提出来要印刷一种粘度和其他特性不同的新材料时，设备厂商就要随机应变。很显然，Photon已经做到了这一点。”
DEK于2004年Semicon China上宣布推出微米级的高端丝网印刷机Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技术的半导体植球方案。沈惠磐称，目前客户已经能够基于这台设备进行0.25mm、以及0.25mm以下直径（比如0.17mm）植球的大批量生产。他更进一步表示，其所在的这家公司已经实现了基于Galaxy印刷机的0.07mm直径的实验室植球生产。“但是鉴于半导体行业的特殊性，我们还需要在良率问题上进行进一步的研究。”他说。
由CHAD提供的晶圆处理器被放置在上述两台印刷机之间——无论背覆或是植球，这台处理器都能根据制造的要求计算晶圆片数并完成最终的定位。
“晶圆处理器实际上起到的是一个机械手的作用。”沈惠磐表示。他表示，之所以一同展出这台设备，主要是为了体现DEK在高度灵活性方面为电子制造商所带来的价值。“随着技术的进步，电子制造业对于设备的要求也在不断发生着变化。他们可能今天会有这样的要求，明天又有那样的要求。很显然，仅仅拥有某个单一功能的机器是无法满足用户这样多变的要求的。”沈惠磐解释说，“DEK的价值正在于此——同样的印刷机，在经过不同的配置之后，能够实现不同的功能，比如被覆或者植球。”
贴近客户
作为后来者，要想在高手云集的半导体领域有所作为，必须要有不一样的策略。沈惠磐称，DEK的做法就是“尽可能的贴近客户，了解他们最新的需求”。实际上，这些也体现到了这家公司的产品线配置上——除了大型设备之外，此次他们还拥有广泛的工艺支持产品（PSP）线。沈惠磐就介绍了DEK的四个网板以及配套的VectorGuard网框系统。
Platinum网板、Gold网板、Silver网板以及3D网板是DEK在本次展会上主推的四个网板。虽然此行的目的主要是向半导体制造商进行宣传，不过同Photon和Galaxy一样，这四个网版同样也能够用于SMT设备。
倘若要论成本和精度，首当其冲的自然是Platinum网板。沈惠磐介绍，这种网板非常适合8英寸以上晶圆的植球，而且间距小于0.3mm以下。“当然它也能够胜任0.5mm、0.6mm间距的植球，但是很多设备已经能够满足这一点了。只有在0.3mm下才能发挥Platinum网板的优势。”他表示，“无论开孔的角度、尺寸和还是精度，我们都能够做到非常小，从而满足0.3mm以下的植球工艺——我们已经在市面上看到了0.07mm的植球工艺，事实上，只有Platinum网板能够满足这一工艺要求。当然它的价格也较高。”据悉，随着球径和球间距尺寸的不断缩小，网板孔间的丝网正在变得越来越小，这就对网板的材料提出了要求。而这正是Platinum网板的优势所在。
Gold网板和Silver网板都是镍材料的网板，其区别在于加工方法——前者是由电化学所得的电铸网板，后者则通过将镍板进行机械切割而来。沈惠磐指出，相比之下后者孔壁的光洁度要稍微逊色一些，但其优势却是加工时间要比前者短得多。“客户可以根据他们实际需要，在时间和性能之间进行选择。”他说。不过他也承认，如果在脱模时能够尽可能的降低加速度，制造商即便采用Silver网板也能够获得较好的产品性能。然而为此付出的代价就是“Silver网板在时间上的优势消失殆尽”。据悉，Gold网板与Silver网板之间的成本相差6倍。“但是如果产品附加值大，并能进行大规模量产，这种差距完全能够被消化掉。”沈惠磐说。
如果在被印刷的基材上已经有芯片存在，制造商如何在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷？答案是DEK推出的可定制3D网板服务。据称，这同样是利用电化学原理得到的网板。对于选用这种技术的客户，DEK还能够为其定做专门的金属刮刀。
除了网板，DEK也不忘宣传它的VictorGuard网框技术。据称，采用这种网框的可分离网板由于省却了绷网工序，不仅能够防止清洗时溶剂对绷网的腐蚀而导致绷网脱落问题，还能够在网板存储时节约大量空间，降低库存成本。沈惠磐指出，尽管这个网框的成本相对较高，但是考虑到今后的储存，制造商完全可以消化这个成本。据称，这项技术已经占据全球市场的12％。“作为DEK的一项专利，我们也在试图与市场上其他网板供应商接触，出售专利许可来扩大这个技术的市场。”沈惠磐说，“我希望它能成为网板技术的一个发展趋势。”
扩张之路
除了半导体业务，DEK还在去年9月举行的第22届欧洲光电太阳能源会议上宣布了同BTU International合作开发太阳能电池的低成本制造系统的消息，从而开始了向新兴的太阳能领域扩张的步伐。不仅如此，该公司还在计划将去年8月刚刚开始投产的深圳新工厂进行进一步的扩大。“深圳工厂最初设计的生产能力是25台／周，现在产能已经达到22台／周。”沈惠磐说，“深圳工厂的场地已经比较紧张，这证明我们的业务非常好，我们已经在考虑深圳工厂附近购买新的地皮兴建厂房。”
