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薄膜光伏基底和封装市场预计2015年将超过10亿美元

日期:2010-10-25    来源:国际能源网  作者:钱伯章 编译

国际新能源网

2010
10/25
08:42
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关键词: 光伏

    国际能源网讯:据工业分析公司NanoMarkets于2010年10月22日发布的报告,玻璃将继续主导薄膜光伏(TFPV)使用的基底和封装材料,新材料包括金属箔、塑料、陶瓷和复合材料在使用重要性上将快速增长,这一市场在5年内将达13亿美元。

    使用这些新材料的主要驱动力将是需支持柔性光伏,以便采用R2R工艺过程减少光伏板成本,以及提升本质柔性产品,他们应用于建筑一体化光伏(BIPV)。

    总体而言,薄膜光伏(TFPV)基底和封装市场预计将达到2015年13亿美元,到2017年将达到18亿美元。

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